웨이퍼 처리 자동화 플랫폼 및 이를 이용하는 웨이퍼 코팅 방법(Wafer processing automation platform and method for wafer coating using the same)

Partner (대상기관)

Small Machines, Co., Ltd.

Type (기술이전 형태)

통상실시권 허여(특허 10-2025-0053510)

Date (Period) (계약기간)

Jan 01, 2026

Amount (기술료)

KRW 33,000,000

Category

Technology Transfers