롤러를 통한 웨이퍼 클리닝 및 균일 코팅과 AI 기반 두께 탐지, 그리고 결함 검사 결과에 따른 루트 자동화 플랫폼 (Roller-based wafer cleaning and uniform coating, AI-driven thickness detection, and process automation platform based on defect inspection results)

Authors

옥종걸, 김용태, 이준석, 박현빈

Country

KR

Application# (Date)

10-2024-0174395 (Nov 29, 2024)

Category

Patents