다층 적층 반도체 구조에서 관통 비아 설계를 위한 머신러닝 기반 설계 지원 장치 및 이의 설계 지원 방법 (Machine learning-based design support apparatus for through-via design in multi-layer stacked semiconductor structures and design support method thereof)

Authors

옥종걸, 김용태, 이준석

Country

KR

Application# (Date)

10-2025-0207773(Dec 23, 2025)

Category

Patents